低介电常数改性
低介电常数改性料可生产基于PEEK和LCP基材的低介电常数改性料,可用于半导体芯片、微电子行业、微波电磁领域、电子封装领域等。具有以下优点:
①介电常数较低,最低可达2.5以下;
②连续使用温度较高,最高可达260℃;
③加工性能优异, PEEK和LCP具有较好的加工成形性,可采用注塑、挤出等成型方法加工成型,适于生产各种电子类器件。
低介电常数改性料可生产基于PEEK和LCP基材的低介电常数改性料,可用于半导体芯片、微电子行业、微波电磁领域、电子封装领域等。具有以下优点:
①介电常数较低,最低可达2.5以下;
②连续使用温度较高,最高可达260℃;
③加工性能优异, PEEK和LCP具有较好的加工成形性,可采用注塑、挤出等成型方法加工成型,适于生产各种电子类器件。