高功能、低成本

在电子电气半导体领域，为了达到高功能化、低成本，要求尺寸更大或更小，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求。PEEK优异的电绝缘性，同时可做导电、导热、防静电等功能性材料。LCP具有较高的耐热性和较高的流动性，对于电子器件中需要耐高温、耐热、薄壁或者需要进行高温浸焊、小制件产品比较适用。

具有耐高温、耐磨、高强度、不变形、使用寿命长等优点。
优秀的耐磨及摩擦性能、极高的蠕变强度、极好的尺寸稳定性。
优异的绝缘性能、质量轻、安全系数高、可加工性好。
韧性和刚性兼备并取得平衡；尺寸稳定性较好，线胀系数较小。
出众的纤维润湿和分散特性，使纤维增强产品的短周期和长期机械性能均得到提高并保持稳定。

耐磨及摩擦性能、极高的蠕变强度、极好的尺寸稳定性

质轻、耐磨、防腐蚀

质轻、耐温、耐压、比强度高、自润滑、耐磨损、耐辐照、尺寸稳定性好、韧性和刚性兼并。

高强度、高模量、抗疲劳

        聚芳醚酮基复合材料通常指的是采用高性能增强材料( 如碳纤维、芳纶纤维、玻璃纤维等) 增强的复合材料，它具有质轻、高强度、高模量、抗疲劳、耐腐蚀、可设计、工艺性好，容易制造大型结构件和整体结构件的特点，因此在航天航空领域具有重要的应用。