中美芯片大战,PEEK或将参与其中

       众所周知,国际形势越发扑朔迷离,然而中国所面临的产业化升级,却离不开芯片的支撑。通信设备,消费电子,汽车,等等领域对于芯片的需求越来越多。美国扼制了芯片的出口,然而中国的消费品却需要芯片才能生产出来,但因没有芯片,中国的出口受到了限制。然而由于疫情的影响,美国所寄予厚望的几个国家,却迟迟不能恢复到供给全世界的程度。于是,美国不给芯片,自己也买不到消费品,从一个开放性的循环,进入了一个无解中。中国自主制造芯片已经势在必行。

         然而一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等。塑料在半导体制程中发挥重要作用,抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料被广泛应用半导体制程中。今天我们先来了解PEEK在半导体领域都有哪些应用。

晶圆盒

      晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。

           晶圆盒内部有对称的沟槽,尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边,通常一个晶圆盒装25片晶圆。晶圆盒一般采用耐温,耐磨,防静电添加的半透明塑料材质,不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小,图案密集,生产中的颗粒度要求非常严格,晶圆盒必须保证洁净的环境,来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。

 

PEEK拥有众多优异性能,耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低脱气可用于制作一般传输制程用载具,一般采用抗静电PEEK,有助于防止颗粒污染并提高晶圆搬运、存储和转移的可靠性,性能稳定性。

 

CMP固定环

   化学机械研磨(CMP)是半导体制造工艺的一个重要阶段,需要具备严密的工艺控制、严格的规定和高质量的表面形状和平面,小型化的发展趋进一步对工艺性能提出更高要求,因而对CMP固定环的性能要求也越来越高。

   CMP固定环是用来在研磨过程中用来固定晶圆的,选择的材料应避免晶圆表面刮伤、污染等,通常使用标准型塑料制作。
   PEEK具有较高的尺寸稳定性、易于加工性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性以及良好的耐磨性,与PPS环相比,采用PEEK制成的CMP固定环耐磨性更强,使用寿命延长一倍,从而减少故障停机时间,提高晶圆产能。

晶片夹

   手持式检查晶圆的工具,晶圆手持检查工具。

   PEEK具有耐高温、耐磨性、尺寸稳定好、低释气性以及低吸湿性等特性,用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候,不会对晶圆、硅片的表面产生划痕不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物,从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度

   随着中国提出“碳中和”的目标,绿色低碳发展在日程上不断被推动。PEEK材料所制成的晶盒,夹具等可经过清洗后循环再利用以减少资源浪费。而PEEK不断结晶的特质,在多次加热后,性能损耗最小,100%可回收,已经做为半导体行业应用的首选材料。

   国之将兴,匹夫有责,疆宇新材料,志在深耕PEEK材料的多行业应用,以不断精益求精的工匠精神,为中国的半导体事业出一份力。

2021年8月19日 13:32
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